长电科技(600584.SH):公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求 admin 2023年12月07日 12:18:12 4 默认 摘要: 来源:格隆汇格隆汇12月7日丨长电科技(600584.SH)12月7日在投资者互动平台表示,公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。... 来源:格隆汇 格隆汇12月7日丨长电科技(600584.SH)12月7日在投资者互动平台表示,公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。 阅读 QQ 分享 微博分享 微信分享 分享 上一篇马斯克:我们需要在2033年登上火星 下一篇累计非法吸收公众存款超千亿 “红岭创投”案主犯周世平被判无期 马斯克:我们需要在2033年登上火星上一篇 累计非法吸收公众存款超千亿 “红岭创投”案主犯周世平被判无期下一篇